項目占地約15畝，一期建設(shè)3棟廠房，總建筑面積1.47萬平方米，計劃總投資1.1億元。其中3#廠房為主廠房，計劃12月交付使用。項目投產(chǎn)后主要建設(shè)1.0μm的6吋半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線一條，主要設(shè)計制造市場前景廣闊的半導(dǎo)體分立器件和集成電路芯片，主要產(chǎn)品包括TVS、FRD、高速開關(guān)管、光敏感集成電路晶圓、霍爾電路等，建成后年可生產(chǎn)36萬片晶圓。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、電動汽車、智能制造方面的功率MOSFET和FRD等產(chǎn)品，項目完成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值1.5億元，年稅收 800萬元，提供就業(yè)崗位150個。
